（原标题：国林科技：臭氧是支撑半导体制造工艺的重要技术要素之一）

同花顺（300033）金融研究中心08月11日讯，有投资者向国林科技（300786）提问， 请问公司的半导体臭氧设备产生的臭氧，是否在半导体制造中贯穿“清洗-沉积-刻蚀-保护”全流程？同时它是支撑先进制程（如5nm/3nm芯片、Mini-LED、化合物半导体）的核心技术要素吗？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。臭氧在半导体行业的应用范围主要包括化学气相沉积、原子层薄膜沉积、晶圆清洗、污染物及光刻胶去除、表面处理、氧化物生成等工艺制程，目前被广泛应用于电子工业中，是支撑半导体制造工艺的重要技术要素之一。感谢您的关注。

点击进入交易所官方互动平台查看更多