AMD本周发布了年度算力芯片MI350系列，华尔街分析师们对此表示，该系列产品尚可，但真正挑战英伟达的转折点可能要等到明年。在周四举行的年度Advancing AI大会上，AMD推出了MI350X和MI355X两款芯片，两者均配备288GB HBM3e内存，运行带宽达8TB/秒。MI355X专为液冷散热设计，性能更强。该系列采用2D混合键合技术，计算芯片使用台积电N3P工艺，IOD则使用N6工艺。

市场更关注的是AMD计划明年上市的MI400系列。据AMD首席执行官苏姿丰介绍，MI400将采用HBM4内存，显存容量提升至432GB，带宽最高可达19.6TB/秒。与英伟达明年推出的下一代Vera Rubin机架相比，搭载MI400芯片的AMD机架在内存容量、带宽和扩展带宽方面都要高出50%。

因此，分析师对今年三季度上市的MI350系列反响平平，更多关注明年的产品。Bernstein的分析师认为此次活动“不算糟糕但无重大惊喜”，指出AMD虽然公开了GPU路线图的新细节，但未宣布新的重要GPU合作伙伴。他们还提到，MI350系列虽迟了一年，但终于弥补了与英伟达Blackwell芯片的差距。如果顺利发布，MI450系列可能会更接近英伟达新品的水平。

AMD管理层对长期前景持乐观态度，预计2028年AI加速器市场规模将超过5000亿美元。然而，公司没有提供短期营收指引的更新，因此Bernstein分析师倾向于短期内持有英伟达股票。

摩根士丹利半导体行业分析师Joseph Moore也认为MI350系列是“迭代”产品，焦点仍放在明年推出的MI400/450系列上。若AMD能如期交付，可能会带来更大的市场转折点。Moore还提到，即使从当前较低基数出发，AMD在MI350系列最大客户群体中的增长空间仍然有限。两家机构均维持对AMD的“中性”评级。