台积电预计今年资本支出超过380亿美元 七成用于先进制程工艺 高额投入持续领先！台积电作为苹果、英伟达、AMD等厂商的晶圆代工商，凭借先进的制程工艺、充足的产能和较高的良品率，连续多年稳居全球最大的晶圆代工商地位，市场份额远超其他竞争对手。然而，这样的领先地位也伴随着高额投入，仅去年四季度的资本支出就达到112亿美元，全年更是高达298亿美元。

随着5nm、3nm等先进制程工艺订单的增加以及2nm制程工艺的推进，加上多座新工厂的建设，台积电今年的资本支出预计依然会保持在较高水平。台积电高级副总裁兼CFO黄仁昭在第一季度财报分析师电话会议上透露，他们预计今年的资本支出将在380亿美元到420亿美元之间。他还表示，在今年计划的资本支出中，约70%将用于先进制程工艺，10%到20%用于专用技术，其余部分则用于先进封装和测试。

黄仁昭进一步指出，7nm及以下的先进制程工艺是台积电主要的营收来源，这部分业务贡献了第一季度晶圆代工业务收入的73%。