台积电计划在2025年下半年开始量产2纳米芯片，客户订单需求旺盛，预计到今年底月产能将达到3万片，代工报价可能达到3万美元。尽管台积电在制程技术和订单方面表现强劲，但仍然面临多重挑战。

这些挑战包括美国厂研发中心的建设和与英特尔的合作底线问题。台积电宣布投入1,000亿美元扩大亚利桑那州工厂建设，但后续细节仍在讨论中。此外，反垄断问题也是一个挑战。台积电在全球晶圆代工市场的份额已超过60%，年底可能达到70%以上。虽然台积电与美国政府合作，但仍希望三星和英特尔能够恢复竞争力，以分担部分市场份额。

随着美国工厂全面扩产并提前量产先进制程，苹果、NVIDIA等公司也陆续下单。然而，美国制造成本高昂，台积电已与客户和供应链沟通，希望共同应对成本上升，并适时调涨代工报价。关税战和通货膨胀对半导体产业链的成本转嫁构成考验，可能会冲击终端市场需求。

地缘政治下的产能布局也是台积电面临的问题。原本在美国的产能规划较少，但目前需要兼顾台湾和美国的生产。复杂的地缘政治和全球政经形势给台积电经营团队带来了新的挑战。

实际上，对于台积电而言，制程技术、产能和订单是最不需担心的部分。台积电在高雄Fab 22举行了P2厂2纳米扩产典礼，预计2纳米推出头两年的tape out数量将超越3纳米同期表现，量产后五年内可带动约2.5兆美元的终端产品价值。供应链消息显示，2纳米率先量产厂区为竹科宝山Fab 20厂，目前月产能约为8,000片，预计年底将达2.2万片。高雄Fab 22 P1厂进度提前，现已准备开始量产，两座厂合计月产能约3万片。业界认为，台积电在2纳米世代仍具有绝对的技术、产能和市占优势，客户为了保证新品质量，纷纷排队下单。