汇成真空：真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔
证券日报网讯汇成真空（301392）8月19日在互动平台回答投资者提问时表示，真空镀膜设备在半导体先进封装领域的应用前景广阔，公司正在积极研发相关镀膜设备并努力拓展相应领域客户。
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。
本文地址：http://cpqg.com/html/caijing/waihuixingqing/211337.html
